當PCB真空壓合機接通電源后，機器的上、下加熱板開始升溫，同時真空系統開始工作，使工作區域內的空間接近于真空狀態，保證壓合材料與材料之間的空氣全部排出。當PCB真空壓合機溫度達到半固化片的熔化溫度時，半固化片會熔化從而與銅箔緊密貼合。隨后的過程是保溫和降溫過程，使得半固化片、銅箔成為一體，完全達到產品的要求并消除材料中間的應力。如果要制成多層板，就可以按上述要求做好內層板，加上半固化片、銅箔即可完成，其中半固化片的作用是起絕緣和加固等作用。

如電腦之主機板便是一例. 其他6層板8層板,其原理、制程與方法則以上相同.

1.依工程規范輸入正確程序、板長、板寬、板數.

2.檢查溫度、油壓、冷壓壓力及時間設置是否正確.

3.確認熱盤溫度后，將待壓合鋼板送入壓機.

4.熱壓上升后需檢查壓力設置值、壓力實際值、溫度設置值、溫度實際值、真空設置值與實際值.

5.熱壓完全后,待熱盤自動下降,將鋼盤取出送入冷壓機,開始進行冷壓.

6.冷壓完全后,待壓盤自動下降即完成壓合作業.

PCB真空壓合機機械構造

1.壓機鋼構本體，依計算機精密結構計算，及受力變形分析，采高強度鋼板焊接完成后，經完整之內應力消除，一體成形加工，確保機械持久性之重復精度。

2.熱板經過多道精密加工程序研磨完成后，單塊熱板平行度、平坦度皆在±0.015mm/m以內;溫度公差在±1.5°C以內。

3.活塞用白銑，研磨完成后，硬度在HRC50o~55o，耐磨不泄油，油封采用世界通用規格油封，方便保養及維修。

電氣控制單元

1.先進之工業級計算機控制系統，以IFlX圖控軟件及WlNXP作業系統為基礎，編撰軟件操作控制程序，于銀幕上同時溫控及紀錄溫度、壓力、真空度、第三曲線及數據。

2.人性化的操作模式，簡單易學，5000組以上生產制程配方及記憶。

液壓系統

精選臺、美、歐、日之液壓系統組件及泵浦，并采集體回路系統設計，確保液壓系統操作之高穩定性及系統精度。

加熱冷卻單元

1.加熱單元泵浦及另件，均選用世界高等級之配件，冷卻器內部采用不銹鋼U型管設計，沒有銹蝕穿孔及因冷縮熱脹，而產生龜裂之公安危險，一體成型制作，美觀不占空間。

2.積多年之實際操作經驗，及精確之互補計算，保證得到安全及合適之加熱及冷卻效。

真空系統

PCB真空壓合機真空裝置采系統式設計可單抽一、二抽一或三抽一，減少抽真空時間，增進產品品質，而氣液分離桶則有效濾除從真空艙抽出來之空氣水份，增長真空泵浦壽命，并減少維修次數。